業內消息人士稱，IC設計公司，尤其是規模較小的公司，繼續面臨代工成本上升的壓力。

消息人士稱，芯片制造行業出現猜測，臺積電最大客戶蘋果拒絕了該代工廠在2023年提價的要求，價格調整尚未確定。據報道，臺積電計劃從明年1月開始將其大部分制造工藝的價格提高約6%。

消息人士補充說，臺積電的其他主要客戶可能會效仿，使代工廠面臨修改明年定價策略的壓力。

消息人士指出，對于中小型IC設計公司而言，在與代工廠商討價格時，議價的籌碼相對較少，短期內成本壓力仍將面臨挑戰。

據無晶圓廠芯片制造商的消息人士稱，中國的代工廠和一些臺灣的廠商已經“軟化”了他們的立場，同意在供應放松的情況下價格可以協商。消息人士稱，不過，包括臺積電和聯電在內的主要臺灣代工廠仍在觀望，明年是否應該堅持原定的漲價計劃。

消息人士稱，由于手機需求低迷，聯電的主要客戶減少了2022年下半年的訂單。聯電為邏輯和專用IC提供14nm及以上工藝技術。

消息人士稱，隨著IC設計公司對2023年的需求前景變得更加謹慎，純代工廠可能會下調價格，但調整何時生效仍不確定。