SEMI 在其最新的季度世界晶圓廠預測報告中宣布，2022年全球晶圓廠前端設備支出預計將同比增長約9%，達到990億美元。該預測與SEMI今年6月預測的1090億美元相比有所下調，但依舊創下歷史新高。該報告還預計，全球晶圓廠產能在今年和2023年將持續成長。

晶圓廠設備支出（來源：SEMI）

分地區來看，預計2022年中國臺灣將引領晶圓廠設備支出，投資額同比增長47%，達到300億美元。其次是韓國，為222億美元，下降5.5%。中國大陸為220億美元，比去年的峰值下降11.7%。

歐洲/中東地區今年的支出預計將達到66億美元，創下歷史新高，同比增長141%，盡管支出仍然比其他地區要少。對高性能計算（HPC）先進技術的強勁需求推動了該地區的支出增長。預計美洲和東南亞在2023年的投資也將創下新高。

今年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用于產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過 84%，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79%。